随着RoHS指令实施日期的临近，有关企业对RoHS指令的关注也越来越高，各项应对措施、替代物的讨论，也越来越为人们所重视。在各项措施里面，关注欧盟RoHS指令豁免产品新方案，合理合法地运用应有权利，结合实际积极对豁免清单主动地提出意见，争取使RoHS指令对我企业电子电气设备出口欧盟的负面影响降到最低，从而最大限度地维护出口企业的合法权益，是一项重要的举措。
    2005年8月19日，欧盟《官方公报》刊登了欧委会8月18日通过的一项题为《为确立电子电气设备中某些有害物质的最大限量而修改欧洲议会和委员会2002/95/EC指令》的委员会决议(2005/618/EC)，第2005/618/EC号决议明确指出了电子电气设备所含有害物质的浓度上限：
    .同质物质所含的铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯乙醚，最高浓度不得超过重量的0.1％；
    .同质物质所含的镉，最高浓度不得超过重量的0.01％。
这个浓度上限的规定，由2006年7月1日起，即《限制有害物质指令》RoHS生效当日实施。
    我们知道，RoHS指令的立法基础是根据欧共体条约第95条，欧共体条约第95条规定指令在各成员国必须有相同的要求。上述第2005/618/EC号决议公布后，关于限制浓度已经没有争议了，但各国的生产商及其协会对RoHS指令的咨询意见仍然不断，在限制浓度不变的情况下，意见集中在免除RoHS指令限制的产品新方案。但豁免新方案的通过，必须由欧盟技术咨询委员会集中各国的意见，讨论同意后，报欧洲议会和欧盟理事会审议通过，才能批准实施。
    我们先再看看原RoHS指令免除限制使用条款方案的规定：
    1．小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；
　 2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
　　- 盐磷酸盐 10毫克
　　- 正常的三磷酸盐 5毫克
　　- 长效的三磷酸盐 8毫克
　　3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；
　　4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；
　　5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；
　　6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；
　　7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；
　　-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；
　　-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；
　　-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；
　　8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。
　　9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
　　10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
　　-- 台卡二苯醚（Deca BDE）；
　　-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；
　　-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；
　　-- 灯泡。
目前重点是尽快决定这些项目是否进行相应的修改。
   
    可见，原指令已提出了一部分的豁免情况，并已指示有关委员会继续议定和修改豁免方案。
    欧盟技术咨询委员会根据收集的意见，在2005年7月6日的会议上，就免除RoHS指令限制的产品新方案进行了讨论，会议讨论的第一个方案已经通过，并已提交给欧洲议会和欧盟理事会审议，第一个豁免方案的物质包括：
    1.高温溶化焊料的铅（铅合金的含铅量以重量计达到或超过85％）；
    2.用于伺服器，储存及储存阵列系统，作转换、发出讯号、传输及电讯网络管理用途的网络基建设施的焊料所含的铅；
    3.电触头及镉镀层所含的镉及其化合物，第91/338/EEC指令所禁止的用途除外；
    4.下列物质将获豁免：
      . 顺应针连接器所用的铅；
      . 导热模组C型环涂层物料所含的铅；
      . 光纤及过滤玻璃所含的铅及镉；
      . 连接销子与微处理器的焊料所含的铅（含铅量以重量计超过80％，但少于85％）。
    欧盟技术咨询委员会的第二个豁免方案有两项物质：
    1.聚合物所含的十溴联苯醚；
    2.外壳及金属衬里所含的铅。
    欧盟技术咨询委员会大部分委员均赞成豁免这两种应用物质，但由于赞成票未超过72.3％，因此未能即时采纳方案。将于近期的环境及农业理事会会议上，讨论有关的建议，再报欧盟委员会表决。
    欧盟技术咨询委员会第三个豁免方案，有19种可能获得豁免的物质：
    1.细微脚距用途中，抗锡须涂料中的铅；
    2.普通玻璃、水晶玻璃、晶质玻璃或全铅水晶玻璃所含的铅，以及作为电气或电子设备的装饰及/或功能件的普通玻璃、水晶玻璃、晶质玻璃或全铅水晶玻璃，其内着色用的铬（氧化态六价铬）和镉，每种添加量不大于2％；
    3.特殊用途焊料中所含的铅及/或镉；
    4.六价铬钝化涂层；
    5.氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅；
    6.连接器、柔性印刷电路板及柔性扁平电缆中所使用的铅；
    7.铅玻璃、磁头粘接材料及磁头中的氧化铅；
    8.光纤通信系统雪崩光纤二极管中作为填充材料的镉；
    9.光隔离器中的铅；
    10.铠装微波加热器中的铅；
    11.镉色素，第91/338/EEC指令所禁止的用途除外；
    12.专业UV用高强度放电灯中作为发光剂的铅卤化物；
    13.特殊用途放电灯中作为荧光粉触媒剂的铅，铅含量以重量计在1％或以下；
    14.放电灯中以混合物形式存在的铅；
    15.无汞扁平壁灯；
    16.特殊用途的紫蓝灯管的含铅玻璃壳；
    17.含铅的低熔点合金；
    18.电子电气设备中含铅量0.35％以下的镀锌钢和非特意加入的含铅量为0.4％以下的铝材；
    19.硫化镉光电池。
    这19种物质的豁免评估工作，欧委会正在审议，要到2006年才能完成。有提案人担心，如果有某些豁免项目被否决，他们将不能赶及在2006年7月1日前改变现有的生产程序，因此提出要求，享有宽限期。欧委会对此正在考虑。
    而在第2005/618/EC号决议的附件中，欧委会又列出了一个征求意见的新豁免产品清单，要求有关各方围绕四点提出咨询意见：
    1.目前是否存在能供工业和/或商业实际使用的替代物？
    2.对此类替代物应用有无任何限制？
    3.此类替代物的成本和效益以及优缺点各是什么？
    4.请指出豁免的详细说明。
第2005/618/EC号决议的征求意见豁免清单如下：
1. Linear incandescent lamp（线型白炽灯）；
2. Mercury in switches（开关中的汞）；
3. Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment（专业设备中所含镀有铅锡焊料的铅的特殊集成电路）；
4. Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment（特殊专业设备中包含铅锡焊料的特定组合单元）；
5. Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours（局部温度超过150℃且需要正常工作500小时以上的特定用途的含有铅和/或镉的焊料）；
6. Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting products（应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅）；
7. Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment（表面处理用铬酸盐转化涂层中的六价铬）；
8. Lead in gas sensors（烟雾探测器中的铅）；
9. Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU (Back Light Unit) Lamp（与用于制造背景灯的PbO（密封釉料中的铅）相关的）；
10. Cadmium in opto-electronic components（光电元件中的镉）；
11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operation（依靠电子/电器元件来进行安全控制和操作的减速器和机械连接器等非消费型机械式能量传递系统）；
12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems（加热通风和空调建筑系统、商用冷却系统和运输冷却系统中的电子和电器元件）；
13. Cadmium-bearing copper alloys（含镉的铜合金）；
14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools（含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具）；
15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport -aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings – elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications（以下电子/电气设备：航运、航天、道路、海运、铁路中使用的；建筑物构造——电梯、电动扶梯、移动走道、小型运货升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统中安装的；能量产生和传输中使用的；采矿和矿石加工中使用的；非消费型机械式能量传递系统中使用的；工业作用泵和压缩机；工业制冷用的；军事设备中使用的）；
16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers（大功率专业用和商用扩音器中的传感器中作为电气/机械焊料的铅合金）；
17. Cadmium oxide（氧化镉）；
18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point（有固定低熔点的温度保险丝中的锡焊料）；
19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP)（氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅）；
20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components（小型印刷电路板和初级元件的镀锡引线所用焊料中的铅）；
21. Use of the not lead free component NEC V25 in the Memor 2000（2000年备忘录中非无铅元件NEC V25的使用）；
22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment（非医用X光机的射线防护屏中使用的铅）；
23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices（热收缩性元件和设备中密封或俘获的铅基焊料）.
    收集征求咨询意见的日期到2005 10月28日止。有意提出意见的企业可以利用各种科技论据尽可能地论证豁免的必要性，对与其利益相关的每一项，从目前是否存在能供工业商业实际使用的替代物、对此类替代物应用有无任何限制、此类替代物的成本和效益以及优缺点各是什么、豁免的详细说明这四个方面加以论述。意见可以通过中国WTO/TBT中心转送到欧盟技术咨询委员会。